我們所說(shuō)的導(dǎo)熱硅膠片，就是作為材料本身氧化金屬后，經(jīng)過(guò)某些工藝加工而成型的一種導(dǎo)熱材料，在所有行業(yè)中，又分為許多種類型，如：導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱墊片等，可用于專用縫隙熱能的設(shè)計(jì)生產(chǎn)，可用于填充縫隙，同樣可用于密封，滿足所有小型設(shè)備的設(shè)計(jì)要求，適用范圍較廣，是絕對(duì)優(yōu)良的導(dǎo)熱填充材料。

熱傳導(dǎo)硅薄膜的優(yōu)點(diǎn)：

導(dǎo)熱硅膠片的優(yōu)點(diǎn)之一是材料一般較軟，柔軟，而且一種性能也較好，導(dǎo)熱性能最好，另一種是厚度可調(diào)，很適合作為填充空腔，極具天然粘性，使用性能和維護(hù)能力較強(qiáng)。

選用導(dǎo)熱硅膠片的最大優(yōu)點(diǎn)是降低了散熱器的表面，使其與散熱器的接觸面產(chǎn)生了接觸熱阻，導(dǎo)熱硅膠可作為填充材料使用。

熱傳導(dǎo)硅薄膜的缺點(diǎn)

針對(duì)導(dǎo)熱墊的缺點(diǎn)，與比較導(dǎo)熱硅脂相比，其缺點(diǎn)是：一次導(dǎo)熱系數(shù)大于一次導(dǎo)熱硅脂，熱電阻大于一次導(dǎo)熱墊。第二，它的厚度一般在0.5 mm以下的導(dǎo)熱硅薄膜，工藝比較復(fù)雜，復(fù)雜度較高，比起熱阻相對(duì)要高一些。熱傳導(dǎo)硅膠片熱傳導(dǎo)范圍廣，耐高溫性能好，一般溫度在-60度到300度之間，熱傳導(dǎo)硅膠片一般溫度在50-220度之間，還有一個(gè)就是它的價(jià)格，熱傳導(dǎo)硅膠片目前已經(jīng)很普遍，熱傳導(dǎo)硅膠片的價(jià)格相對(duì)較低，多數(shù)熱傳導(dǎo)硅膠片應(yīng)用在電子產(chǎn)品中，如電腦、手機(jī)等較薄的電子產(chǎn)品上，但價(jià)格要比熱傳導(dǎo)硅膠片高一些。